2026年6月23日至25日，引人注目的北京半导体展(CIOE EXPO)将于中国国际展览中心（朝阳馆）盛大开幕。预计将迎来超过八万名来自各领域的专业访客，参展企业数量有望突破360家，展览总面积达三万平方米，为半导体行业打造了一个开放且高效的互动平台。
会刊作为展会的关键资料，一般收录了参展商名单、展会概况、展位布局图以及同期举办的各类活动等内容，对参展商和观众而言都是一份极具价值的参考，有助于他们更有效地安排参展与观展计划。会刊通常涵盖以下几方面信息：
展商名录：列出所有参展企业的名称、展位编号及联络方式。
展会介绍：阐述北京半导体展的背景、规模、发展历程及其行业意义。
展位图：清晰标示各参展商在展馆内的具体分布位置。
同期活动：介绍展会期间将举行的各类研讨会、竞赛及其他相关活动。
立即申领北京半导体展会刊

获取会刊的途径主要有以下几种：

通过展会官网下载电子版本会刊。
在展会现场的服务台或问讯处领取纸质版会刊。
经由北京半导体展官方服务平台（中欧世界展会网）订购或预约会刊。

北京国际半导体展览会

展会日期： 2026.06.23-06.25
举办地点： 中国国际展览中心（朝阳馆）
展馆位置： 北京朝阳区北三环东路六号
展览规模： 30000㎡
预计观众： 80000 人
参展企业： 360 家
组织机构： 中国设备管理协会、中国机电产品流通协会

北京半导体展主要展品类别：

半导体设计、封装测试、制造相关企业

半导体原材料：硅晶圆、硅片、光刻胶、光掩膜、电子特气及特种气体、化学机械抛光材料、光阻剂、湿电子化学品、溅射靶材、封装测试材料

半导体生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入机、物理气相沉积设备、化学气相沉积设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、涂胶显影机、前道检测设备、湿法工艺设备、热处理设备、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备

半导体封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、弯折设备、分选机、测试机、机器人自动化系统、机器视觉、其他材料及电子专用设备等

半导体测试与封装配套产品：探针卡、引线键合材料、老化测试设备、自动化测试系统、激光切割及其他设备、研磨液、划片液、封装膜(胶)高温胶带、积层基板、贴片胶、载板、焊线、流量控制器、石英石墨制品、碳化硅等

相关信息：

北京国际半导体展览会

CIOE EXPO

举办城市： 北京 北京

举办地址：北京朝阳区北三环东路六号

展览面积：30000㎡

观众数量：80000人

所属行业： 半导体展会

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