2026年半导体封装展览会(IC Packaging Show in Show)观展指南（日程+场馆+票务）-彩之云展览展示

半导体封装展览会

展会日期：2026年6月2日至6月4日
展览场馆：上海世博展览馆
场馆地址：上海市浦东新区国展路1099号
展区面积：42000平方米
预计观众：38000人
参展企业：500家
组织机构：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
半导体封装展展位申请
半导体封装展门票预订（包含早鸟票、全程票、单日票及限免票）

半导体封装展门票预订步骤：

1. 登录中国半导体封装展ICPF官网或中欧世界展会网的相关页面。
2. 点击“门票预订”或“立即申请”入口，进入申请界面。
3. 按照要求填写个人资料，如姓名、手机号码、证件号等。
4. 核对信息准确后提交申请。
5. 获取预约成功通知后，妥善保存短信、微信或邮件内的确认凭证。

全程票 2026.06.02-06.04 30.00元

中国半导体封装展ICPF展出内容：

涵盖系统级封装及先进封装、第三代半导体器件封装的行业动态、工艺难点、技术路径、商业化发展等

半导体封装展概况：

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）将在NEPCON China展会期间，以“半导体封测设备展示”、“半导体封装大会”与“OSAT采购团”相结合的形式隆重推出。

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）将携手行业权威协会、知名媒体及咨询机构举办半导体封装大会，会议计划安排超过20场主题演讲，内容涉及系统级封装及先进封装与第三代半导体器件封装的行业趋势、工艺挑战、技术方向、商业化进程等。预计将吸引超过600位来自封测工厂、集成电路设计公司、探索先进封装工艺的电子制造服务商、半导体封测设备及材料供应商等领域的听众到场交流学习。

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）现场将邀请产业链各环节的领先设备供应商搭建系统级封装示范产线，现场逐一介绍设备详情并配合可视化的生产演示。为参观者提供“沉浸式”的产线布局与工艺体验，同时安排专业技术人员全程引导参观与讲解，为产业链提供创新的解决方案。