2027年度日本东京IC与传感器封装技术博览会定于2027年2月17日至19日在东京有明国际会展中心举行。该展会为传感器领域搭建了关键交流桥梁，预计将吸引18240名专业观众及375家参展企业参与，被视为行业发展趋势的重要参考。
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东京传感器展参展商信息列表

参展商名录一般涵盖企业联络方式、产品详情等内容，对于寻求建立合作关系的访客而言具有重要价值。如需获取该名录，可通过展会官网或相关会展服务平台（如中欧世界展会网）进行预约。需留意，展会具体安排及参展企业列表可能存在调整，建议及时关注官方公告以获取最新资讯。

日本东京IC与传感器封装技术博览会

展出面积：16000平方米
参观人数：18240人
参展企业数量：375家
展览日期：2027年2月17日至19日
举办地点：日本东京都江东区有明3-21-1，邮编135-0063
展览场馆：东京有明国际会展中心
组织机构：励展集团

东京传感器展主要展品类别：

生产装备与设备、封装材料及元件、IC封装分析与模拟软件、半导体器件及测试装置

SATS与设计外包服务、电镀及蚀刻材料与设备、MEMS器件与封装设备

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信息来源：

日本东京IC与传感器封装技术展览会

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

举办国家及城市： 日本 东京

具体地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展区面积：16000平方米

预计观众：18240人

行业分类： 半导体行业展览 日本半导体展会

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