上海半导体展览会(SIA)2026年展品类别-彩之云展览展示

2026年度上海半导体展览会定于2026年6月3日至5日在上海新国际博览中心举行，届时将为半导体产业吸引约五万名参观者及六百家参展商，构建一个高效的互动桥梁。

上海国际半导体技术研讨会及展览

展会日期： 2026.06.03-06.05
举办场地：上海新国际博览中心
展馆位置：上海市浦东新区龙阳路2345号
展出规模： 40000平方米
预计观众： 50000 名
参展企业： 600 家
组织方： SIA组委会

上海国际半导体技术研讨会及展览会展出内容：

半导体制造设备：封装机械、扩散装置、焊接机、清洁设备、检测仪器、冷却装置、氧化设备、减薄设备、切割机、贴装设备、单晶生长炉、氧化炉、研磨机械、热处理装置、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角设备、离子注入机、化学气相沉积/物理气相沉积设备、涂胶显影机、前道工艺检测设备、湿法工艺设备、热加工设备、涂布装置、单晶片沉积系统、固晶设备、等离子清洗机、切割设备、装片机、键合装置、焊线机、塑封机、回流焊接机、波峰焊接机、测试仪器、折弯设备、分选装置、机器人自动化系统、机器视觉技术、其他材料及电子专用设备、耦合设备、载带成型机、检测仪器、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试夹具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理系统等

集成电路设计：集成电路及相关电子产品设计、IC产品与应用方案、IC测试方法及仪器、IC设计与设计软件、IC制造与封装、电子设计自动化、知识产权设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路版图设计、整合元件制造、无晶圆厂模式等

晶圆生产与封装：晶圆制造、系统级封装先进技术、外包半导体组装和测试、电子制造服务、原始设备制造商、整合元件制造、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板及相关设备与组装测试、封装设计、测试、设备与应用制造及封测、电子设计自动化、微控制器、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等

集成电路制造：晶圆制造工厂、晶圆代工企业、模拟集成电路、数字集成电路、模拟混合集成电路制造、集成电路终端产品等

封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合技术、老化测试、自动化测试、激光切割及其他技术、研磨液、切割液、封片膜（胶）高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、金属氧化物半导体场效应晶体管、结型场效应晶体管、双极结型晶体管、绝缘栅双极型晶体管、门极可关断晶闸管、发射极关断晶闸管、肖特基势垒二极管、高电子迁移率晶体管等)、微波射频器件(高电子迁移率晶体管、单片微波集成电路)等

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、绝缘体上硅材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光刻胶材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

电子元器件：电阻、电容、电位器、电子管、散热装置、机电元件、连接器、半导体分立器件/绝缘栅双极型晶体管、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电晶体、石英晶体、电子功能工艺专用材料、电子胶带制品、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、存储器、连接器、线缆、接插器件、晶体振荡器、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、印刷电路板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料与设备等

上海半导体展览会聚焦呈现产业前沿产品、技术及相关装备，凭借其广泛的展品覆盖、专业细致的服务，已成为业界决策者认可的专业展览活动。