2026年北京半导体展览会(CIOE EXPO)观展指南（日程地点+购票方式）-彩之云展览展示

北京国际半导体博览会

展会日期：2026年6月23日至25日
举办场馆：中国国际展览中心（朝阳馆）
场馆地址：北京市朝阳区北三环东路6号
展会规模：展区面积达30000平方米、预计吸引观众80000人次、参展企业360家
组织机构：中国设备管理协会、中国机电产品流通协会
北京半导体展展位申请
北京半导体展门票预订（含早鸟票、全程票、单日票及限免票）

北京半导体展门票预订步骤：

1. 登录北京国际半导体展览会官网或中欧世界展会网的相关页面。
2. 点击“门票预订”或“立即申请”入口，进入申请界面。
3. 按照要求填写个人资料，如姓名、手机号码、身份证号等。
4. 核对信息准确无误后，提交申请。
5. 获取预约成功通知后，请妥善保存短信、微信或邮件中的确认凭证。

全程票 2026.06.23-06.25 50.00元

北京国际半导体展览会展出内容：

半导体设计、封装测试、制造企业

半导体基础材料：硅晶圆、硅片、光刻胶、光掩模、电子特气及特种气体、化学机械抛光材料、光阻剂、湿电子化学品、溅射靶材、封装测试材料

半导体制造装备：单晶生长炉、氧化炉、扩散设备、离子注入机、物理气相沉积设备、化学气相沉积设备、光刻机、刻蚀机、抛光设备、倒角机、涂胶显影机、前道检测设备、湿法工艺设备、热处理设备、涂布设备、单片沉积系统、清洗设备

半导体封装技术及设备：晶圆减薄机、切割机、固晶机、引线键合机、塑封机、弯折设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他配套材料及电子专用设备等

半导体测试与封装辅助产品：探针卡、引线键合材料、老化测试设备、自动化测试系统、激光切割及其他设备、研磨液、切割液、封装膜(胶)高温胶带、积层基板、固晶胶、承载板、焊线、流量控制器、石英石墨制品、碳化硅材料等

展会概况：

北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）始于2005年。由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会、中工智科技有限公司共同承办。它记录了中国半导体产业的进步历程、推动了海内外半导体领域的技术沟通与融合、助力了全球半导体技术设备市场的兴盛。

北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）是一个聚焦半导体领域的国际专业展会。该展会聚集了世界各地的知名厂商与行业专家，呈现先进的半导体制造工艺与设备，为参展方和访客构建了一个沟通与协作的桥梁。

伴随中国智能制造的兴起以及全球半导体电子产业由垂直架构向水平架构演进、价值链分工日趋精细，中国正逐步成为世界半导体制造的重要基地之一，并以此驱动了中国半导体产业的迅猛发展。为持续推进行业进步，全面呈现半导体领域的最新设备技术，积极促进半导体业内的互动交流，增强行业内的协作意识与发展共识，实现互利共赢、协同进步。

我们专注于推动半导体制造装备的进步，促进产业升级与创新突破。北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）是一场国家级、具备国际视野的专业行业盛会，为中国半导体设备企业迈向国际市场提供支持。