2026年北京半导体展(CIOE EXPO)观展全攻略：日程安排与票务详情-彩之云展览展示

北京半导体展览会

展会日期：2026年6月23日至25日
展览场馆：中国国际展览中心（朝阳馆）
具体地址：北京市朝阳区北三环东路六号
展区规模：30000平方米
预计观众：80000人次
参展企业：360家
组织机构：中国设备管理协会、中国机电产品流通协会
北京半导体展门票预订（包含早鸟票、全程票、单日票及限免票）

北京半导体展票务详情：

全程票 2026.06.23-06.25 50.00元

门票预订步骤：

1. 登录中欧世界展会网对应展会页面或北京半导体展官方网站。
2. 选择“门票预约”或“立即申请”入口，进入预订界面。
3. 按照指引填写个人资料，如姓名、手机号码、证件号等。
4. 核对信息准确无误后完成提交。
5. 获取预约成功提示后，妥善保存短信、微信或邮件中的确认凭证。
北京国际半导体展览会展品类别：

半导体设计、封装测试、制造企业

半导体基础材料：硅晶圆、硅片、光刻胶、光掩膜、电子特气及特种气体、化学机械抛光材料、光阻剂、湿电子化学品、溅射靶材、封装测试材料

半导体生产装备：单晶生长炉、氧化设备、扩散系统、离子注入机、物理气相沉积设备、化学气相沉积设备、光刻设备、刻蚀机、抛光设备、倒角机、涂胶显影机、前道检测设备、湿法工艺设备、热处理设备、涂布装置、单片沉积系统、清洗设备

半导体封装工艺与设备：减薄设备、切割机、固晶机、引线键合机、塑封机、弯折设备、分选机、测试系统、机器人自动化、机器视觉、其他配套材料及电子专用设备等

半导体测试与封装辅助产品：探针卡、引线键合材料、老化测试设备、自动化测试系统、激光切割及其他设备、研磨液、切割液、封装膜(胶)高温胶带、积层基板、贴装胶、载板、焊线材料、流量控制器、石英石墨制品、碳化硅材料等

展会概况：

北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）始于2005年。由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会、中工智科技有限公司共同承办。该展会记录了中国半导体产业的技术进步，推动了海内外半导体行业的技术对话与协同发展，助力了全球半导体技术装备市场的兴盛。

北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）是一个聚焦半导体领域的国际性专业展会。本届展会吸引了世界各地的知名厂商与行业专家，呈现了先进的半导体制造工艺与设备，为参展方和访客构建了一个沟通与协作的桥梁。

随着中国智能制造的兴起以及全球半导体电子产业由垂直架构向水平架构演进、价值链分工不断精细化，中国正逐步成为世界半导体制造的重要基地之一，并以此驱动了中国半导体产业的迅猛发展。为持续推动半导体产业进步，全面呈现行业尖端装备技术，积极促进行业内的交流互动，增强半导体领域的协作意识与共赢理念，实现互惠互利、共同成长。

我们专注于推进半导体制造装备的革新，助力产业升级与创新发展。北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）作为国家级、国际化、专业化的行业盛事，为中国半导体设备企业拓展海外市场提供支撑。