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（原标题：猎奇智能亮相亚洲光电博览会）
近期，在新加坡举办的亚洲光电博览会上，来自苏州的猎奇智能设备股份有限公司展示了其高速固晶贴片设备与芯片封装整体方案，成为展会中备受瞩目的焦点。作为亚洲地区规格最高、影响力最广的光电产业综合盛会，本届博览会云集了全球范围内的顶尖学者与业界领袖，猎奇智能的展位也迎来了众多国际专业人士的参观、交流与商业洽谈。
唯有掌握核心科技，方有底气登上世界舞台。回顾此次参展取得的成效，猎奇智能董事长罗超深有感触：“正是创新联合体将各方力量凝聚在一起，同心协力，才推动了我们的研发实现重大进展。”他表示，本次展出的高速固晶贴片设备及芯片封装解决方案，主要针对光模块产品封装流程中的贴片和耦合这两个关键步骤，成功攻克了光模块封测领域长期存在的微米级精度与超高生产效率难以兼顾的技术难题，实现了亚微米级别的贴装精度。这一成果不仅弥补了国内在高端耦合封测设备方面的空缺，也打破了国外设备商在该行业的长期垄断局面。
自2015年入驻昆山高新区以来，猎奇智能始终秉持创新引领发展的理念，不断加大研发投入力度，至今已累计提交发明专利超过百项，在光通信这一细分领域快速成长，逐渐发展为高端智能装备行业的隐形领军者。然而，面对瞬息万变的市场形势与日趋白热化的国际竞争，罗超清楚地认识到，核心技术的突破仅靠单一企业的努力是远远不足的，必须汇聚各类创新资源，构建创新联合体，才能将创新从单一的“点”，拓展成完整的“链”。
▲苏州猎奇智能设备股份有限公司
2025年，在猎奇智能的牵头下，联合南京航空航天大学、昆山高新技术创业服务中心等共8家成员单位，共同创立了苏州市光通讯高精度耦合封装技术创新联合体。作为该联合体的“核心协调方”，猎奇智能积极发挥组织与协调功能，聚焦于高速光通信模块封装的前沿技术，开展深入的协同研发。
经过一年的紧密协作与共同努力，联合体取得了丰硕成果。高速固晶贴片设备及芯片封装解决方案的推出，成为猎奇智能在人工智能算力时代稳固发展的“定盘星”，被广泛运用于通信、互联网等重要产业。同时，该项目也成功入围2025年度苏州市科技攻关项目（重大科技成果转化）立项名单，并获得1000万元的专项资金扶持，充分体现了猎奇智能在高端装备制造领域的强大竞争力和示范作用。
为了更有效地支持企业主导组建创新联合体，昆山市发布了《昆山市创新联合体建设实施意见》，围绕6项核心任务，配套了多项实质性的激励措施，引导创新联合体精准对接产业链的关键节点与核心挑战。截至当前，昆山已累计建成各类创新联合体90家，初步构建起以龙头企业引领、“专精特新”企业突破、中小企业参与、高等院校及研究机构支撑、各类要素资源汇集的创新生态体系。
责任编审 | 冯涛 陆乐
融媒体记者 | 张田
图片 | 猎奇智能
责任编辑 | 陆晓兰
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