9月9日至11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将于深圳国际会展中心（宝安）隆重开幕。本届博览会以“跨界融合・全链协同，共建特色芯片生态”为核心主题，致力于打造一个贯通集成电路全产业链的高端对话与合作平台。

作为本届博览会的重磅行业会议之一，绿色厂务国际创新论坛定于9月11日上午举行。论坛以“驱动绿色供应链，探索未来半导体变革的创新之路——聚焦物联网、人工智能与区块链推动的绿色转型前瞻战略”为主题，将集结全球半导体绿色发展的顶尖智慧，共同剖析环保难题、探寻转型方案，为集成电路产业的绿色与高质量发展贡献强大动力。

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如今，全球对环境可持续性的要求日益提升，“双碳”目标已成为广泛共识。半导体产业作为高科技领域的关键支撑，既面临严格的环保合规要求，也迎来了向绿色转型的重要历史机遇。半导体制造流程中的废水处置、能耗管理、资源回收等环节，既是行业环境治理的焦点，也是实现长远可持续发展的核心。在此趋势下，绿色厂务国际创新论坛直击产业难点、追踪国际前沿，围绕绿色供应链建设这一核心，精心策划了一场集专业性、前瞻性与国际性于一体的行业盛会，旨在协助半导体产业突破环保壁垒、把握绿色发展先机。

本次论坛将广邀国内外半导体绿色发展领域的权威专家、学者以及行业龙头企业的核心代表组成演讲嘉宾团，呈现国际化、高水准的阵容，充分体现论坛的全球格局与专业深度。国内方面，计划邀请北方华创、中微公司、至纯科技等半导体设备领军企业，以及新能源行业标杆企业的技术负责人，分享其在绿色厂务运营、环保治理与资源循环利用方面的实战经验；国际方面，将汇聚来自美国、韩国、日本等国主流企业的专家，解析全球半导体绿色供应链的发展动态与技术创新趋势，促进中外技术对话与协作，助推全球半导体产业实现绿色协同进步。

论坛议题紧密围绕国际前沿趋势与产业实际需求，聚焦绿色供应链构建与技术创新，涵盖多个关键方向：剖析半导体行业当前面临的环保压力，讨论供应链透明化建设的必要性及实施方法；阐释企业如何构建健全的环保标准与合规体系，引导供应链伙伴采取负责任行动，确保整个链条符合可持续发展要求；探讨数字化与智能化技术如何重塑绿色供应链，以及如何借助技术手段强化数据共享与过程监控，从而提升运营效能、减少环境足迹。

此外，论坛还将设置丰富的实践案例分享环节，结合半导体行业绿色转型的具体实例，为与会者提供具备可操作性的实施建议与成功范式。同时，论坛将与博览会展览区形成联动，参会者可与企业技术团队进行面对面沟通，深入商讨产品匹配、技术实施及合作潜力，实现技术研讨与商业对接的双重价值。

我们热忱期待您的参与，共同探索在物联网、人工智能与区块链技术推动下，半导体产业绿色转型的创新模式与路径！

2026国际集成电路创新博览会

焕新出发，品质升级。原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”现已全面升级为IICIE国际集成电路创新博览会。展会面积预计超过6万平方米，将吸引逾1100家参展企业及超过6万名专业观众，全方位展示IC产品与应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及零部件等全产业链生态。依托与CIOE中国光博会同期举办形成的战略协同效应，打造“光电子+集成电路”融合平台，助力企业切入高增长领域，实现跨领域资源整合与新市场开拓，使之成为全球集成电路产业协同创新与发展的关键枢纽与肥沃土壤。

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