2027年东京传感器展定于2027年2月17日至19日在日本东京有明国际会展中心举行，为传感器领域的18240名参观者与375家参展商搭建了一个重要的互动平台。

日本东京IC与传感器封装技术展览会

展会日期：2027.02.17-02.19
举办地点：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
举办场馆：日本东京有明国际会展中心
组织方：励展集团
展览规模：16000平方米
参观人数：18240人
参展企业：375家

东京传感器展涵盖展品：

装备与设备、封装材料/元件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测仪器

SATS/合同设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装装置

日本东京IC与传感器封装技术展览会重点呈现行业最新产品、技术及相关设备，凭借其广泛的展品类别、专业细致的服务，已成为业内决策者关注的专业展会。

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参考来源：

日本东京IC与传感器封装技术展览会

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

举办地区： 日本 东京

举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展览面积：16000㎡

观众数量：18240人

所属行业： 半导体展会 日本半导体展会

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