2026年日本半导体展览会展位费用与申请指南-彩之云展览展示

2026年日本东京半导体展览会定于2026年12月9日至11日在东京有明国际会展中心举行。中欧世界展会网为有意向的企业提供展位预订与申请等一站式服务。
点击此处即刻申请日本半导体展展位

日本半导体展展位类别与收费标准

标准展位：配备基础展示设施，如展板、桌椅及照明，适合中小型企业或初次参展的厂商。费用依据展位面积和具体位置有所浮动。
光地展位：不包含任何设施，参展商可自主进行个性化设计与搭建，适合注重品牌形象展示的企业。价格按平方米计价，同样受位置因素影响。

展位预订步骤

在线申请：填写展位申请表格，提交公司基本资料与展位需求。
挑选展位：参照展位平面图，选择理想的展位地点，确定类型与面积。
递交申请：提交申请表及相关文件，等候主办方审核。
签署协议：审核通过后，主办方将与申请企业签订展位租赁合同，明确权责。
支付定金：依据合同条款缴纳展位预订定金。
结清尾款：按合同约定时间支付剩余款项。
确认展位：款项结清后，展位预订即告完成，您将收到确认函及参展手册。
标准展位：具体价格请咨询中欧世界展会网客服专员

申请展位需知

提前预订：展位分配遵循先到先得原则，建议尽早申请以获取更佳位置。
审阅合同：仔细阅读展位租赁合同，确保理解全部条款与细则。
遵守规章：严格遵守展会各项规定与指引，包括搭建规范、安全条例等。
日本半导体展是推广产品、开拓商机的优质平台，诚邀半导体业界同仁及企业踊跃参与，共襄行业盛举。本指南旨在协助参展商顺利完成展位预订，为2026年的盛会做好万全准备。

日本东京半导体展览会简介

日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备与材料协会主办，现已发展为全球半导体工业设备领域最具影响力的展会之一，同时也是亚洲举足轻重的半导体工业综合性盛会。

该展会致力于为半导体产业专业人士打造一个交流与展示前沿产品及技术的平台。它汇聚了全球范围内的半导体设备供应商、制造商、分销商及行业专家，为参展商和访客提供了把握市场动态与技术革新的宝贵机遇。

在行业数字化转型的浪潮下，SEMICON Japan是汇聚半导体制造供应链最新洞见、趋势与创新的首要活动。展会将着重展示由汽车、物联网（IoT）等驱动的半导体技术智能应用。同期还将举办先进封装与芯片峰会（APCS），吸引半导体封装和PCB贴装领域的领军企业共聚一堂。

往届知名参展商包括：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）聚焦呈现半导体产业的未来趋势、技术应用与创新成果，是各国半导体企业进行技术交流的关键平台，也是进入日本市场的重要贸易桥梁。

展会时间：2026年12月9日-11日
举办场馆：日本东京有明国际会展中心
展览规模：35000平方米，观众人数：67613人，参展商数量：752家
主办机构：SEMI