日本东京集成电路与传感器封装技术博览会

展会日期：2026年1月21日至1月23日
举办场馆：日本东京有明国际展览中心
具体地址：日本东京都江东区有明3-21-1，邮编135-0063
展会规模：展出面积达16000平方米，预计观众18240人次，参展企业375家
组织机构：励展博览集团

东京传感器展门票预约流程：

1. 登录日本东京IC与传感器封装技术展览会官网或相关展会平台页面。
2. 点击“门票预约”或“立即申请”入口，进入申请界面。
3. 按照要求填写个人资料，包含姓名、联系方式、证件号码等信息。
4. 核对信息准确无误后，提交预约请求。
5. 获取预约成功通知后，请妥善保存短信、微信或邮件中的确认凭证。

展会通票 2026.01.21-01.23 300.00元

日本东京IC与传感器封装技术展览会展出内容：

生产设备、封装材料与元件、集成电路封装分析与仿真软件、半导体器件及测试仪器

半导体组装与测试服务及合同设计服务、电镀与蚀刻材料及设备、微机电系统设备与封装装置

展会概况：

日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本境内顶尖的专业封装技术盛会。该展会专注于呈现半导体、传感器及其他电子元器件的封装解决方案与技术。

日本东京IC与传感器封装技术展是半导体、传感器、电子设备、汽车等行业的工程师进行商业交流与洽谈的理想平台。

上一届日本东京IC与传感器封装技术展展出总面积16000平方米，吸引了来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等地的375家参展商，参观者数量达到18240人。此展会专业程度高，商贸成效显著，汇聚了大量高新技术设备的爱好者、用户及行业专业人士。

相关信息：

日本东京IC与传感器封装技术展览会

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

举办国家/地区： 日本 东京

举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展览面积：16000㎡

观众人数：18240人

所属行业类别： 半导体展览 日本半导体展览 东京半导体展览 传感器展览 日本传感器展览 东京传感器展览

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