2026上海国际具身智能产业博览会计划于7月2日至4日在上海举行。主办方提供图片。

中国青年报客户端消息（中青报·中青网记者 王京辉）1月20日，2026上海国际具身智能产业博览会（简称“具博会”）正式宣布，将于7月2日至4日在国家会展中心（上海虹桥）召开。在具身智能被确立为国家战略之后，本届博览会作为重要的产业交流平台，以“智能赋能实体・融合创造未来”为主题，重点关注汽车与机器人这两个万亿级产业的深度融合，成为洞察产业智能化升级的重要平台。

据主办方透露，本届具博会的展示面积将达到35000平方米，相比以往有明显扩大。展会规划了智能驾驶、智能座舱、核心硬件、车路协同等四大主要展区，涵盖了从基础计算能力、传感器件到最终应用的全产业链条。

目前，已有超过300家企业确定参与展览，其中包括汽车整车厂商、智能硬件生产商，以及AI算法服务商和基础设施供应商。展会同期将举行20场专业论坛，讨论端侧大模型应用、多模态交互技术、跨行业供应链协作等当前热点话题。

上海市国际贸易促进委员会副会长顾春霆指出，本届具博会将强化“技术交流与商业合作”的双重功能，通过设立技术测试区、场景模拟体验区等互动环节，为产业链各环节提供切实的合作对接机会。针对汽车产业关心的核心技术突破、标准建立等问题，展会还将组织行业专家与企业代表进行专题讨论，推动自主可控技术成果的大范围应用。

来源：中国青年报客户端

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