34万平方米展览矩阵启动产业新纪元：三大展会协同构建光电融合生态——IC创新博览会、CIOE中国光博会与elexcon电子展九月齐聚深圳-彩之云展览展示

2026年9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）、第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）以及elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展将在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。此次三大展会联动，展览面积总计34万平方米，预计将吸引超过5000家参展商以及超过24万名行业观众，协力构建一个集技术呈现、业界对话与商业对接于一体的国际高端平台，为光电技术、集成电路、电子与嵌入式系统等重点产业提供创新活力，促进产业链的整合与协作发展。

优势互补：从双展协作到三展同频，共谋产业新前景

2025年，IC创新博览会与CIOE中国光博会首次尝试双展联动，成功打造了一个涵盖“半导体+光电子”两大关键领域的综合性展示平台，集中展示了全球行业的尖端产品和先进技术。这次联动有效发挥了“1+1>2”的协同优势，为参与企业和专业观众带来了更丰富的价值体验、更开阔的行业视角以及更多的商业机会。

目前，集成电路产业正朝着“更高集成度、更智能化、更环保”的多样化趋势发展。基于双展联动的成功实践，本届展会进一步携手elexcon电子展，实现三展协同升级，凝聚更强大的产业力量。作为电子元器件领域的重要展会，elexcon电子展紧密连接产业链上下游资源，它的加入将打通从核心器件、硬件设计、系统集成到制造协同的全流程服务，为企业打造一个覆盖研发、生产、应用全阶段的一站式对接平台。这种联动模式不仅能大幅提升产业链的协作效能，更能搭建起横向联通产业生态、纵向连接终端市场的重要纽带，持续推动行业的融合与创新增长。

全产业链贯通：打造协同中心，实现制造与应用双向促进

三展联动的一个重要目标，是构建覆盖全产业链的协同中心，推动形成高效协作的电子信息产业生态体系，实现“制造推动”与“应用拉动”的双向促进。展会将全面串联从材料、设备、制造、封装测试，到IC产品、元器件、模组，再到嵌入式计算与系统集成的技术链条与产品链条：半导体制造企业可以直观了解下游应用需求与技术难点，精准对接市场；芯片设计企业能够广泛接触方案提供商、系统集成商、代理商及分销资源，加快技术商业化进程。这种全链条的双向交流，将有效催生新的设计理念与合作方式，助力产业链协同升级与技术革新。

同时，展会精准聚焦消费电子、智能汽车、机器人、AR/VR、通信、医疗电子、安防、显示等多个应用领域，为专业观众、研发工程师、生产制造供应链及技术决策者，打造一站式价值平台。在此，观众既能了解前沿技术、完成产品选型采购与解决方案整合，也能同步获取半导体先进制造工艺与关键设备的最新进展，更能与产业链专家、企业高层进行深入交流，共同探寻合作机会，助力产业向高端化、智能化方向不断迈进。

携手共进，合力驱动产业发展

三大展会联动，汇聚全球前沿技术、创新产品与行业智慧，旨在构建更加完善、开放的产业链协同生态，持续深化光电与半导体产业的融合，为全球电子信息产业的高质量发展增添新动力。

期待与您在深圳相会，共同探讨技术趋势、建立合作网络、分享发展机遇，携手开创产业新篇章！

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展会介绍

为积极响应国家关于集成电路创新发展的战略规划，加速推动集成电路产业健康生态建设，原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为“IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）”。展会以“跨界融合 · 全链协同，共筑特色芯生态”为主题，致力于打造一个具有规模效应、以应用为驱动、以产品为中心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端平台。

展会呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与IDM、Fabless、Fab、OSAT等半导体核心领域企业深入对接，也能直接面对人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广大观众，一站式高效赋能下游关键产业。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展，助力提升集成电路产业的核心竞争力，支撑我国集成电路产业高质量发展。

往届参展商包括紫光展锐、中兴微电子、兆芯、北京君正、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原股份、华虹半导体、武汉新芯、增芯科技、通富微电、比亚迪半导体、瑞能半导体、天科合达、北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、御微半导体、沪硅产业、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、富创精密、沈阳科仪、新松半导体、京仪装备等。

*以上排名不分先后

部分参展企业

自1999年创办以来，CIOE中国光博会已发展成为全球规模及影响力最大的光电专业展览之一。展会汇聚了来自全球超过30个国家和地区的超过3800家优质参展企业，八大主题展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR & VR、光电子创新等板块。凭借26年的深厚积累，CIOE中国光博会获得了各权威机构、科研院所、高校及创新联盟等30余家重要机构的全力支持，已成为光电全产业链中极具规模、权威性和影响力的专业展会；是寻找研发和生产制造所需材料、器件、设备及解决方案的一站式高效采购平台，也是精准商贸配对、快速拓展商业人脉、把握行业发展前沿资讯和动态的商贸平台。

作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会，elexcon 2026将以“All for AI，All for Green”为主题。本届展会将重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与方案等核心板块；观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场参观交流。同期将举办多场专业论坛：开幕主题演讲、第八届中国嵌入式技术大会、华南汽车电子采供对接会、Kaifa Gala大湾区开发者嘉年华，致力于打造面向工程师与技术决策者的一站式技术交流、学习与选型平台，助力企业把握产业趋势、对接优质合作资源。