官宣定档！高交会亚洲半导体与集成电路产业展诚邀全球伙伴共襄全产业链盛事-彩之云展览展示

深圳，作为国内最主要的芯片集散与应用市场，对半导体芯片、集成电路模块等关键产品的需求持续高涨，其应用遍及消费电子、新能源汽车、人工智能、物联网、云计算等诸多高潜力领域。

中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）自1999年创办至今，已成功举办二十七届，它与广交会、进博会共同构成中国三大国家级展会，享有“中国科技第一展”的美誉。

深圳市在“十五五”规划中明确强调，要充分发挥高交会等展会平台的带动效应，并进一步巩固集成电路等产业的领先地位。为此，作为高交会的重要组成部分——亚洲半导体与集成电路产业展定于2026年11月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安）盛大召开。本次展会旨在深度融合展品陈列、新品首发、技术推介、学术研讨及商业配对五大核心板块，全力打造一场影响全球、贯通全产业链的年度行业盛会，为全球业界同仁构建高效交流的优质桥梁。

六大展区，全方位展现产业生态全景

本届展会系统规划了“上游支撑-中游制造-下游应用”的完整产业展示链条，旨在帮助企业高效对接产业链上下游资源，促进协同进步，有效降低合作与沟通成本，加速技术迭代与成果落地，推动产业向更高质量迈进。

历届展会已成功汇聚了比亚迪半导体、方正微电子、华为海思、紫光同创、北京君正、寒武纪、华大九天、开阳电子、澜起科技、中兴、龙芯中科、地平线、奥比中光、同方股份、芯海科技、国微芯、埃芯半导体、TCL中环、汇顶科技、HKC惠科、美矽微、重投天科、国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台、睿思芯科、天科合达、烁科晶体、曦华科技等大批行业标杆企业参展，集中呈现了行业顶尖的技术水准与创新成就。

*往届参展企业

2026年，亚洲半导体与集成电路产业展将进一步深度覆盖半导体全产业链的核心环节，特设六大专题展区，全面展示集成电路产业链的最新创新成果。更多行业龙头与新兴企业将汇聚深圳，带来更为精彩的展示与交流。

1. 半导体材料

硅片、硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀液、陶瓷封装材料、封装基板、光刻胶、特种气体、超纯水；

2. 化合物半导体

碳化硅SiC、氮化镓GaN、立方氮化硼CBN、SiC晶体生长设备、SiC衬底及外延片、GaN衬底及外延片、SiC功率器件、GaN功率器件；

3. IC设计

EDA/IP、处理器芯片、存储芯片、数字芯片、模拟芯片、汽车电子芯片、消费电子芯片、工业级芯片；

4. 晶圆制造设备

刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、光刻机、涂胶显影设备、减薄设备、湿法工艺设备、清洗设备、抛光设备、量测与检测设备；

5. 半导体设备核心零部件

射频电源、射频发生器、阀门、真空泵、阀芯、静电吸盘、密封圈、传送模块、气体流量计、精密轴承、运动控制器、镀膜材料、精密运动平台、机械臂、反应腔喷淋头；

6. 先进封装

倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、凸块封装、扇出型晶圆级封装、探针台、测试机、分选机、X射线检测设备；

“1+N”系列同期活动，构筑思想前沿阵地

除丰富多彩的展品呈现外，本届展会精心打造了“1+N”论坛体系，即以1场主论坛为引领，协同多场细分领域专题论坛，构建高端、专业的思想碰撞平台。

展会期间，将隆重举办半导体关键技术攻坚与前沿创新论坛、系列颁奖盛典、半导体项目推介发布会、半导体全产业链生态建设论坛、新产品首发首秀等活动。届时，行业专家学者与企业领军人物将共聚一堂，围绕半导体产业的发展动向、技术攻坚、生态构建等核心议题进行深度交流，分享最新研究与实践心得；同时，活动将对半导体与集成电路领域的杰出企业、创新产品及重大技术突破予以表彰，树立行业典范，激发整体创新动能。

商贸配对，精准链接全球市场

第二十七届高交会实现了规模与成效的双重飞跃。

国内专场在三天时间内，共计接待946家采购企业，精准对接812家参展商，完成857场深度一对一洽谈，现场达成的意向交易额已达千亿规模。

国际专场同样收获丰硕，吸引了来自英国、德国、俄罗斯、韩国、意大利、沙特、阿联酋、印度、斯里兰卡、新加坡、泰国等国家的373家国际采购商前来，与427家国内优质供应商成功建立联系。

今年，展会将承继这一卓越成果，全面升级全球采购对接大会与国际投融资对接大会。汇聚更多国际知名采购商，为优质项目提供商业对接契机，助力企业破解供需瓶颈。同时，邀请大量银行、风险投资、证券公司等金融机构参与，形成覆盖企业初创期、成长期、成熟期的全周期金融服务网络，助力企业化解融资困境。

此外，本届展会特别设立半导体领域专场——国际采购发布会，邀请全球知名采购商发布采购计划，为参展企业搭建高效的商贸合作桥梁，助力企业开拓海外客户资源、扩大市场占有率，在全球半导体产业竞争中赢得先手。

*数据源自第二十七届高交会亚洲半导体与集成电路产业展

全媒体传播，赋能企业品牌声量

第二十七届高交会实现了全网超过70亿次曝光、3000余家媒体报道，覆盖120个国家和地区，吸引45万人次专业观众到场，品牌传播效果显著。

本届展会将全面升级品牌传播体系，为参展企业构建线上线下全覆盖、立体化、高频次的曝光通道。线上联合行业权威媒体、中央及官方媒体、关键意见领袖等，通过媒体专访、专题报道、视频直播等形式精准触达目标客群；线下依托地铁、公交、高铁、机场、楼宇大屏、产业园区等城市氛围资源，强化品牌视觉冲击力，提升行业影响力。

2026年11月26日至28日，亚洲半导体与集成电路产业展将于深圳国际会展中心（宝安）隆重开幕。诚邀全球半导体行业伙伴相聚深圳，共同探寻产业发展新机遇、探讨技术突破新趋势、共建合作共赢新生态！我们期待与您携手，共同谱写半导体与集成电路产业高质量发展的崭新篇章！