2026年半导体封装展览会参展全指南（日程场馆+购票方式详解）-彩之云展览展示

中国半导体封装展览会ICPF

展会日期：2026年6月2日至6月4日
展览场地：上海世博展览馆
具体地址：上海市浦东新区国展路1099号
展会规模：展区面积达42000平方米，预计吸引观众38000人次，参展企业500家
组织机构：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
半导体封装展展位申请
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半导体封装展门票预订（包含早鸟票、全程票、单日票及限免票）

半导体封装展门票申请步骤：

1. 登录中国半导体封装展ICPF官网或中欧世界展会网的展会专题页。
2. 选择“门票预订”或“立即申请”入口，进入申请界面。
3. 按照要求填写个人资料，如姓名、手机号码、证件号码等。
4. 核对信息准确无误后，提交申请。
5. 获取预约成功提示后，请妥善保存短信、微信或邮件中的确认凭证。

全程票 2026.06.02-06.04 30.00元

中国半导体封装展ICPF展示内容：

涵盖系统级封装及先进封装、第三代半导体器件封装的行业动态、工艺难点、技术路径、市场化进展等

半导体封装展概况：

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）作为NEPCON China展会的重要组成部分，将以“半导体封测设备展示”、“半导体封装技术大会”及“OSAT采购团”等多种形式联合呈现。

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）将携手业内权威协会、知名媒体及咨询机构共同举办半导体封装大会。会议计划安排超过20场专题报告，内容涉及系统级封装与先进封装及第三代半导体器件封装的行业趋势、工艺挑战、技术发展方向与商业化实践等。预计将有超过600位来自封测工厂、集成电路设计公司、探索先进封装工艺的电子制造服务商、半导体封测设备及材料供应商等领域的专业人士到场交流学习。

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）现场将邀请产业链各环节的顶尖设备供应商，搭建系统级封装示范产线，逐一讲解设备性能并配合直观的生产演示。为参观者带来“沉浸式”的产线规划与工艺体验，同时安排专业技术人员全程引导讲解，为产业链提供创新的解决思路。