2026年6月2日至4日，2026年度半导体封装展览会定于上海世博展览馆举行。此次盛会将汇聚半导体产业的高质量资源，预估将迎来超过38000位来自各领域的专业访客，参展企业数量有望突破500家，展示空间面积达42000平方米。该展会堪称半导体领域的关键晴雨表，为业内公司打造了一个开放且高效的互动桥梁。
会刊一般收录了参展企业名单、展会概况、展馆布局图以及相关同期活动等资讯，对于有意拓展商业网络的参观者而言颇具价值。会刊通常涵盖以下几方面：
参展商名录：详细记载半导体封装展所有参展企业的名称、展台编号及联络方式。
展会简介：阐述展会的背景资料、体量、发展历程及其行业地位。
展位分布图：清晰标示各家展商在展览场馆内的具体区位。
同期活动：通报在半导体封装展举行期间开展的各类研讨会、竞赛及其他相关活动。
半导体封装展会刊订购

半导体封装展会刊获取途径：

访问半导体封装展官方站点，下载电子版本会刊。
于展会现场的服务台领取印刷版会刊。
通过展会指定的服务平台进行会刊的购买或预约。

中国半导体封装展ICPF

展期：2026年6月2日至4日
展览场馆：上海世博展览馆
场馆地址：上海市浦东新区国展路1099号
展会规模：展示面积42000平方米、预计观众38000人次、参展企业500家
组织机构：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

中国半导体封装展ICPF展品涵盖领域：

涉及系统级封装（SiP）与先进封装技术、第三代半导体器件封装的行业动态、工艺挑战、技术发展路径及市场化进程等

参考信息：

中国半导体封装展ICPF

IC Packaging Show in Show

举办城市： 上海 上海

举办地点：上海市浦东新区国展路1099号

展览面积：42000平方米

观众规模：38000人

所属行业： 半导体展会 上海半导体展会

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